大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于美限制华为半导体的问题，于是小编就整理了2个相关介绍美限制华为半导体的解答，让我们一起看看吧。
美国对华为新禁令，你怎么看？
美国图谋封杀中国2025，华为只是中国奔向2025的科技铺垫，美国再次举起大棒打压华为，只是上一次的继续，以后还会再来新招，中国的崛起令美国老大地位受到威胁，所以阴招不断，正确看待，在中国崛起的路上布满荆棘，千难万险，中国必须独立自主，披荆斩棘，一往无前！
这条信息意义不大，因为这个许可证主要是针对华为对美国的华为设备用户的出货，而华为美国用户的规模并不大，同时从不断的延期来看，美国商务部一直在和美国各方面在不断沟通，而最终完全停止许可证只是时间问题。
美国新规制裁华为阻断全球半导体供应商供货，对华为有什么影响？
终于美国还是打出了这张牌，在本国经济停摆的时候。原本如果美国制造的组件占总价值的25%以上，美国可以要求获得许可或阻止从其他国家运往中国的高科技产品的出口。但光刻机中美国组件价值没有达到，于是美国商务部一不做二不休，将对华为出口的上述门槛降至10%。从上一轮制裁到现在，华为没有受到太大影响，这一次华为会倒下吗？可以理智地分析一下：
1、光刻机中的美国供应商有哪些？
光刻机供应商ASML 采取模块化外包协同联合开发策略，可谓集世界光刻顶级技术之大成。如光学镜头部件由德国蔡司公司生产，计量设备由美国的是德科技（原安捷伦）制造，传送带则来自荷兰 VDL 集团，光源供应商是2013年收购美国的 Cymer 公司。可以确定超过了流氓新规10%比例。但从法理上理清适用范围、适用时效等因素，新法规从推出到释法再到举证（10%也是要讲证据的）、实施需要一个过程。所以台积电马上否认了砍单的传闻。
2、半导体供应链中还有哪些绕不过的美国供应商？
半导体行业主要包含设计、制造、封测三个环节，海思已经实现了自主设计、封测环节大陆地区排名世界前三，只有芯片制造行业还比较薄弱，中芯国际目前只能代工14nm芯片。在硅晶圆材料方面，中国目前解决了从无到有的问题，但国产化率还非常低，主要供应商在日本。设计工具 EDA 软件基本由美国三大巨头铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和明导公司（MentorGraphics）所垄断。制造设备方面等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、热处理成膜设备、涂胶机、晶圆测试设备等，不同环节的关键设备由美国应用材料公司和日本东京电子等企业垄断。但以上每个领域都有国产替代企业在成长。
3、新规对中美双方的影响
既然看似对华为是终极一击，但这样的狠招为什么美国早不用呢？原因就是虽然有短期作用，但长期对美国企业损伤更大。就以台积电为例，失去华为可能要损失20~30%的营收，大陆是目前全球最大的市场，失去大陆市场对台积电也是没顶之灾。大陆也必然更加急迫的发展半导体制造产业（半导体产业基金了解一下），可以预见在5~10年后，整个产业可能都会转移到大陆。那台积电会怎么做呢？当然是用非美国技术替代美国技术来规避美方新规，最终技术占比降到10%以下。长期来说朝令夕改丧失的是公信力，直接影响了美国企业的出口。
另一方面，按胡锡进的说法，我国可能对等制裁高通、苹果，这两家可是台积电除华为外最大的两个客户。此外反制对美国科技股也将是重创，特朗普任期内唯一拿得出手的政绩就是股价了。
4、最坏情况是什么？
海思7nm芯片生产受阻，部分一年后转到中芯国际N+2方案的7nm生产线，芯片性能下降20%。华为中高端手机供货受到影响，手机芯片从自家的海思更换为联发科或者高通（没有海思以前华为一直用高通）。不过别忘了手机并非华为的支柱产业，本世纪初任正非觉得手机利润太低，甚至说过永远不做手机的狠话。在传统的无线业务方面，5G基站甚至实现了0美国技术。只要华为没有倒下，用3~5年时间可以逐渐消化这些影响。（别扯什么中国十年也造不出EUV光刻机，两弹一星从零开始花了多长时间？）
PS:据悉至今为止华为还未接受国家任何形式的资助
到此，以上就是小编对于美限制华为半导体的问题就介绍到这了，希望介绍关于美限制华为半导体的2点解答对大家有用。
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