碳陶瓷刹车片更换标准？，华为多久能造出光刻机？

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碳陶瓷刹车片更换标准？
华为多久能造出光刻机？

碳陶瓷刹车片更换标准？

刹车盘的最大磨损极限为2毫米，也就是说磨损差不多2毫米了，这时就必须更换刹车盘了。由于在制动时，依靠刹车盘跟刹车片之间的摩擦，来达到制动车辆的目的。也就是说刹车盘和刹车片存在不断的摩擦，而不断的摩擦会导致刹车盘和刹车片的厚度越来越薄。

而在我们实际生活中，大部分的人也不好辨别是否到达这个极限程度，刹车盘的磨损程度也往往跟个人的驾驶习惯有关，同时也需要根据车辆的驱动方式不同而不同。一般主驱动轮的刹车盘更换周期为6-8万公里，而从动轮的寿命可以达到10万公里左右。

华为多久能造出光刻机？

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华为多久能够制造出光刻机呢?华为真的要自己生产芯片吗？

我们最近看到的消息是，华为很可能转向到IDM厂商，并且能够自己建晶圆厂，我们甚至能够看到的是，华为还向社会上招聘光刻工程师，来建立自己的光刻机。这种可能性有没有呢？我确实觉得这种可能性并非没有，毕竟现在的华为已经很可能被台积电断供了，在最近台积电宣布：

从9月14日起，台积电不再向华为供货！原因很简单，因为美国的限令，让华为很可能会缺失5nm工艺制程的芯片。

那么，现在的问题是，华为能够制造出自己的芯片吗？这个问题确实让我们比较担心，我们分析下。其实，华为目前最难的是什么？我觉得华为目前最难的光刻机的问题。因为荷兰ASML的光刻机是世界一流水平，可是我们也知道的是，因为一些限制，荷兰ASML的光刻机向我国出口的可能也相对比较小，我们说说哪些限制。

第一：来自于西方技术的限制

我们知道西方技术一直在不断的限制我国光刻机的发展，这里我们要提到的是《瓦纳森协议》，这个协议的内容中很清晰的提到了，对于我国在半导体技术方面的一些限制。因此，这种限制直接给我们的技术带来了光刻机发展的落后，至今为止我国的光刻机发展都没有缓过劲来。

第二：来自于ASML独特的经营方式

我们知道阿麦斯它的独特经营方式：

1.一方面光刻机，它的8万多个零部件来自全球各地，这些8万个零部件，包括美国的光源，德国的镜头等等，可以说全球几百家企业的零部件，都被ASML使用。

2.将三星英特尔台积电等一些企业作为自己的股东，通过这些股东，一方面获得了更好的资金投入，另外一方面也获得了技术的支持，最主要的是能够不担心客户问题。

华为如果要自己生产光刻机，它就需要克服这些困难。而光刻机对于华为来说可能相对较为艰难，更何况如果想从ASML购买，按照目前的情况来这种可能性也相对较小。

我们也期待华为能够生产芯片，不过要组建自己的生产企业，华为估计还有一段很长的路要走。虽然期待，但是担心。

咱们要华为造光刻机，华为会说：“我实在是太难了！ASML自1984年从飞利浦独立到现在EUV 5nm量产花了30多年，而我在光刻机领域是0基础，光刻机这玩意比造火箭、原子弹难多了。”

光刻机霸主AMSL封神之路

AMSL曾说过：“如果我们交不出EUV，摩尔定律就会从此停止。”事实确实是AMSL在光刻机领域已经完全登顶了王座，并且没有人能望其项背。EUV重达180吨，拥有超过10万个零部件，90%的关键设备来自外国而非荷兰本国，ASML作为整机公司，实质上只负责光刻机设计与集成各模块，需要全而精的上游产业链作坚实支撑。通俗一些讲：就算给你EUV完整的图纸和配件，也很难调试出光刻芯片的精度。

台积电能吃下苹果、华为5nm订单，背后少不了AMSL的存在。芯片制造想要突破10nm以下节点，必须要用到EUV。EUV仅AMSL一家能造，不管是台积电、三星想要造成芯片，只能乖乖的向AMSL订光刻机。

翻开近几年全球芯片产商的光刻机订货单，其中绝大多数订单都属于AMSL，AMSL已稳居第一10多年。如：2019年，AMSL共出货229台，净销售额为118.2亿欧元，净利润为25.2亿欧元，而尼康出货46台，佳能出货84台。在高端光刻机机（EUV）市场，仅AMSL唯一玩家。

早期的光刻机并不比一台照相机和投影机复杂，但随着芯片关卡等级指数级难度系数增加，光刻机的复杂程度和精细度也呈指数级难度系数增加。日本的尼康、佳能，美国的Kasper仪器、Perkin Elmer、Cobilt、GCA等公司陆续被AMSL踩下。

世界芯片产业格局

芯片制造业经过多年的沉淀和技术发展，已经呈现了金字塔形的产业结构。有能力制造芯片的仅限英特尔、台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、华虹等几个头部企业。英特尔、台积电、三星都在积极开展10nm、7nm及更先进制程，格罗方德已经宣布无限期停止7nm制程的研发，而中芯国际由于技术的代差还在努力的追赶。

目前只有台积电、三星、中芯国际有能力大批量生产手机芯片，中芯国际的技术远不如台积电、三星。华为、苹果、AMD、高通、联发科都不是自己制造芯片，而是将自己已经设计好的图纸给芯片代工厂生产。

“芯片设计→芯片制造→封装测试”这样的模式有以下优点，这些优点是自己设计、自己生产时代很难实现的。

风险分化。芯片设计公司不需要斥巨资建立芯片生产线，能快速的对市场需求做出反应；芯片代工厂不用担心自己的产品失败导致产能过剩，没法分摊生产线的巨大投入。
效率提高。芯片设计公司使用通用的工艺进行设计时，容易把设计模块化、IP化；代工厂可以积累很多经过流片验证的IP。这样新的设计公司不需要每个基础模块重新设计，而把资源集中优势领域。

如果将芯片制造比喻成建房子，华为设计了房子的蓝图，设计能力越来越强但没能力建房子，于是叫了技术成熟、有经验的台积电来施工。台积电可以把设计图更好的还原出来，且稳定不容易出问题。即使华为自己可以施工，一时半会也不敢直接做，因为时机还不够成熟。

华为的现状

了解华为历史的都知道，它是做通信设备起家的。通过在通信行业多年的经验积累，逐步将自己的核心竞争力转移到了手机、芯片、AI、云计算、物联网等新兴领域。仔细观察就会发现，这些领域跟华为本身是密切相关的。这些领域研发可以平滑过渡，并不需要很长的时间成本，短期都能获益。

从2020年上半年的业务构成来看，消费者业务占比57%（2019年上半年首次超过50%，2019年全年占比54.4%），并且始终保持快速增长。

在未来，华为还将以消费者业务为核心，以手机为主入口，以平板、可穿戴设备等为辅入口，结合泛IOT设备，为打造用户全场景智慧生活做准备（鸿蒙系统也是为未来的IOT做准备的）。

苹果也属于以消费者业务为核心的科技型公司，核心在于洞悉市场动向，提高用户粘性，吸引客户。芯片、手机是自己设计的，但芯片生产交由台积电，手机生产交由富士康，因为苹果知道自己生产芯片、手机是一件吃力不讨好的事情。同样华为也知道，更别提再去制造光刻机。

总结

短期内让华为自己制造光刻机、芯片是不切实际的。从一个企业的角度来看华为，要维持一个体量这么大的企业运转，那么就一定要保证资金链的正常运转。光刻机制造、芯片制造要花费很多人力、巨量的资金、很长的时间，并且短期内是不太可能获取利润。

但未来有无限可能，比如华为采用ARM的授权架构设计了华为系列芯片之前，谁能想到华为会涉足芯片设计。谁都不能预见未来华为会不会与光刻机制造、芯片制造产生交集。让我们拭目以待。

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